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聯(lián)想 CES 2023 虛擬展會(huì)官宣,將展示搭載英特爾芯片的新品

2022-12-17 14:49 作者:切柳斯金  | 我要投稿

IT之家(孤城)


IT之家 12 月 16 日消息,聯(lián)想 CES 2023 虛擬展會(huì)將在 2023 年 1 月 6 日 0 點(diǎn)開始,將展示采用英特爾芯片的新品。


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?IT之家了解到,按照慣例,聯(lián)想將在 CES 期間內(nèi)陸續(xù)發(fā)布新一代的游戲本、輕薄本以及 ThinkPad 系列新產(chǎn)品。


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預(yù)計(jì)聯(lián)想新一代游戲本將搭載 13 代酷睿 H 和 HX 系列,新一代輕薄本將搭載 13 代酷睿 P 和 U 系列。


英特爾 H(K)系列為 45W TDP 的移動(dòng)處理器,HX 系列則是 55W TDP 的更高端型號。核心數(shù)量方面,預(yù)計(jì)新一代 H 系列 45W 處理器核心數(shù)量與上代相同,最高仍為 6 大核 + 8 小核。13 代酷睿 HX 系列預(yù)計(jì)將與 13 代酷睿桌面型號一致,最高為 8 大核 + 16 小核。


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