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　　近日網(wǎng)上了榮耀50系列的智能手機，該系列機器將搭載高通驍龍888芯片，榮耀50系列也將成為首 個搭載高通驍龍8系列芯片的榮耀手機;在這之前，榮耀手機均搭載華為自主研發(fā)的麒麟芯片，并沒有搭載高通驍龍8系列芯片;即便是有些榮耀手機搭載了高通驍龍芯片，也僅僅是采用中低端芯片，并沒有高端芯片。

　　至于榮耀為何采用驍龍8系列芯片，一方面是榮耀品牌獨 立之后，并不能繼續(xù)使用麒麟芯片，另外一方面，麒麟芯片本身也不夠華為使用，所以華為自然不會將麒麟芯片繼續(xù)給榮耀使用，榮耀想要推出高端智能手機，不得不搭載高通驍龍8系列芯片，這也是一個無奈之舉。

　　驍龍888本身是一款高性能芯片，這款芯片已經(jīng)被三星、小米、OPPO、vivo等一線手機品牌使用，該芯片基于三星5nm工藝制式，并且率先采用了X1超大核心設(shè)計，是目前性能最 強的芯片之一;當然，市面上采用X1超大核心設(shè)計的芯片并不是很多，這也是驍龍888芯片的優(yōu)勢。

　　除了搭載驍龍888芯片之外，這款即將推出的榮耀超級旗艦手機還將采用100W充電技術(shù)，在這之前，榮耀最 快的充電技術(shù)也僅僅是66W，并且在測試中發(fā)現(xiàn)，榮耀的66W和華為的66W充電技術(shù)幾乎完全一樣，但是不如OPPO的65W閃充技術(shù)的充電效率高。

　　榮耀品牌獨 立之后，僅僅推出了兩款智能手機——榮耀V40和榮耀V40輕奢版，前者搭載聯(lián)發(fā)科天機1000+芯片，后者搭載聯(lián)發(fā)科天璣800U芯片，這兩款芯片都是去年“性價比”手機上常見的芯片，芯片性能不錯，但并不是最 頂 尖的水平，日常使用的體驗也只能說中規(guī)中矩。

　　榮耀CEO趙明表示，華為能做出的智能手機，榮耀也能做出來，因為現(xiàn)在的榮耀團隊也是華為的團隊，這個團隊曾經(jīng)做出了P系列和mate系列智能手機;而榮耀也將推出高端智能手機系列，Magic系列已經(jīng)正在打磨，榮耀想要在高端智能手機市場站住腳跟，并不能只靠聯(lián)發(fā)科芯片，需要依靠綜合實力更強的高通驍龍8系列芯片。