??PCBA免清洗工藝控制措施有哪些？

??文/中信華PCB

??PCBA加工后免清洗是一個(gè)系統(tǒng)工程，要盡量避免生產(chǎn)制造過程中造成的人為污染。那么，PCBA免清洗工藝控制措施有哪些？

??免清洗工藝，必須確保組裝前PCB與元器件滿足所要求的清潔標(biāo)準(zhǔn)；確保助焊劑和焊膏符合免清洗的質(zhì)量要求；在制造過程的每道工序中避免發(fā)生污染；必要時(shí)采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接等。

??1、采購(gòu)合格的元器件，不要提前打開密閉包裝，組裝前檢查PCB與元器件的清潔度，并檢查是否受潮，必要時(shí)進(jìn)行清洗和干燥處理。

??2、印刷焊膏和smt貼片操作時(shí)，應(yīng)避免手直接接觸，防止手汗、指紋等污染PCB。

??3、波峰焊工藝中，應(yīng)使用低固含量、弱有機(jī)酸類型的助焊劑，并在焊接過程中采用氨氣保護(hù)。助焊劑使用噴霧式涂履方式，在保證焊接質(zhì)量的前提下，盡可能降低助焊劑的涂覆量，使助焊劑的焊后殘留量達(dá)到最低水平。

??4、對(duì)于一般電子產(chǎn)品中的PCBA電路板，可以選用中活性、低殘留松香助焊劑。助焊劑的涂覆盡量采用噴霧式和超聲霧化式，以控制助焊劑量。

??5、定期檢測(cè)波峰焊錫鍋中焊料合金的組分及雜質(zhì)含量，若不符合要求必須更換。

??6、免清洗焊膏印刷模板開口縮小5％，提高印刷精度，避免焊膏印到焊盤以外的地方。

??7、一般情況不能使用回收的焊膏。

??8、印刷后盡量在4小時(shí)內(nèi)完成再流焊。

??9、生產(chǎn)前必須測(cè)量實(shí)時(shí)溫度曲線，使其符合工藝要求。

??10、手工補(bǔ)焊和返修后應(yīng)立即將漫流到焊點(diǎn)以外、沒有被加熱的助焊劑擦洗掉。

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