成都邁科科技有限公司成立于2017年，坐落于成都高新西區(qū)，先后獲得成都技轉(zhuǎn)創(chuàng)投、科服集團天使輪投資，以及川發(fā)展院士基金、帝爾激光（股票代碼：300776）、一盞資本等Pre-A輪融資。

三維集成已成為后摩爾時代集成電路的主要形式。公司立足三維集成微系統(tǒng)關鍵材料與集成技術，依托在玻璃通孔（TGV）技術和無源集成（IPD）技術方向的領先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術服務和相關產(chǎn)品生產(chǎn)的“硬科技”企業(yè)。

公司是電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，在玻璃高深寬比3D微結構、超高深徑比填充、高品質(zhì)IPD方面具有領先的技術能力。研發(fā)團隊承擔了多項國家、省部級重大科研項目，先后獲得全國創(chuàng)新爭先獎牌、國家技術發(fā)明獎、四川省技術發(fā)明獎等。公司已通過國家高新技術企業(yè)認證、ISO9001質(zhì)量體系認證，是國內(nèi)TGV技術的倡導者與引領者。2022年公司投資8000萬元，在東莞松山湖建立TGV基板與三維集成封裝中試線，并參與組建“集成電路與半導體特色工藝戰(zhàn)略科學家團隊”，成為國內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢的TGV研發(fā)與生產(chǎn)基地。

目前，邁科科技已形成TGV工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產(chǎn)品體系，主要應用在先進三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領域，已經(jīng)為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業(yè)供貨。未來力爭持續(xù)領跑TGV技術，成為三維封裝領域的“領頭羊”，熱忱歡迎兄弟單位協(xié)同發(fā)展，推動我國泛集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強。