??當(dāng)代PCB設(shè)計面臨的重大挑戰(zhàn)有哪些？

??文/中信華PCB

??隨著電子技術(shù)向高精尖方向發(fā)展，客戶的要求越來越高，給PCB設(shè)計帶來更多挑戰(zhàn)。那么，當(dāng)代PCB設(shè)計面臨的重大挑戰(zhàn)有哪些？

??1、不斷縮小的特征尺寸，使信號輸率越來越高，傳輸線效應(yīng)無法回避，信號線上的信號再也不能被看成是理想的數(shù)字信號，而被當(dāng)成微波來對待，從而出現(xiàn)“黑色的原理圖”，單純的邏輯正確的原理圖已無法保證信號正確實(shí)現(xiàn)；

??2、越來越強(qiáng)的電路功能，使單板集成程度增加，但是其工藝水平受生產(chǎn)設(shè)備限制不能馬上提高，導(dǎo)致CAD設(shè)計不能滿足現(xiàn)有的工藝水平；

??3、控制成本導(dǎo)致單板的層數(shù)不能隨密度增加而無限加大，并且盡量使用低價格器件，導(dǎo)致EMC和系統(tǒng)信號完整性面臨更大的挑戰(zhàn)性；

??4、激烈的市場競爭導(dǎo)致產(chǎn)品開發(fā)周期縮短，客戶沒有多余時間和財力進(jìn)行重復(fù)開發(fā)，單板必須盡可能一次成功。因此，在第一次的PCB設(shè)計中就必須能夠滿足可生產(chǎn)性、可測試性、可維護(hù)性的要求，并可以通過各專業(yè)機(jī)構(gòu)對市場準(zhǔn)入的認(rèn)證。

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