三維無損定位，百秒快速制樣　半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品檢測

　　蔡司代理昆山友碩小編介紹針對先進(jìn)封裝中的高集成度和日益縮小的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，蔡司提供3D X射線顯微鏡到激光雙束電鏡LaserFIB的解決方案，實(shí)現(xiàn)從三維無損缺陷定位到超大尺寸高效截面制備，再到高分辨成像分析的完整流程。

　　蔡司3D X射線顯微鏡使得無需破壞大尺寸的封裝樣品就可以實(shí)現(xiàn)高分辨成像成為可能，并可以進(jìn)一步觀察任意方向的虛擬截面結(jié)構(gòu)，了解缺陷的位置和形貌。以上就是昆山友碩小編為您介紹的蔡司X射線顯微鏡在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的解決方案，更多蔡司信息請ZX昆山友碩