??PCB焊盤設計規(guī)則有哪些？

??文/中信華PCB

??焊盤設計是PCB設計中的一項重要的內(nèi)容，一旦焊盤設計不過關，就會直接影響PCB制作的質(zhì)量。那么，PCB焊盤設計規(guī)則有哪些？下面就讓PCB工程師為你詳解一下：

??1、設計時，底部填充器件與方型器件間隔200um以上。

??2、適當縮小焊盤面積，拉大焊盤間距，增大填充間隙。

??3、PCB底部填充器件與周邊smt貼片元件的最小間距應大于點膠針頭的外徑（0.7mm）。

??4、所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜，以防止開放的半通孔可能會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象。

??5、阻焊膜須覆蓋焊盤外所有的金屬基底。

??6、減少基板彎曲，確?；宓钠秸?。

??7、盡可能消除溝渠狀的阻焊膜開口，以確保一致的流動性，保證阻焊膜的完整、平整，確保沒有細小間隙容納空氣或者助焊劑殘留物；之所以這樣做，是因為這些都是pcba加工后產(chǎn)生空洞的原因。

??8、減少焊球周圍暴露的基礎材料，配合好阻焊膜的尺寸及公差，以避免產(chǎn)生不一致的濕潤效果。

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