CuZn38Pb2-R120銅合金帶分切精準(zhǔn)

國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進(jìn)行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅-鉄系合金 KFC　SPKFC　KLF194　TAMAC4　TAMAC194　HCL-194　Olin194　NKE031

銅-錫系合金 DSC　EFTEC3　EFTEC8　EFTEC64　SNDC　NKE012

銅-錫-Ni系合金 CAC92　NB109　MF202　MX96　MAX251　F5218　HCL-307

銅-亜鉛-Ni系合金 WNS7　MB115

銅-Mg系合金 CAC16　CAC19　EFTEC97S　MSP1

銅-リン系合金 KLF5　KLF7

銅-Zr系合金 ZC1　C151　NKE010

銅-Cr-Zr系合金 MZC1

チタン銅系合金 YCuT　C1990　NKT322　NKT180　

コルソン合金 C7025　C7035　NKC164　MAX251　MAX375　CAC60　CAS70

ベリ系合金 Alloy174　Brush60　Brush290

C17410　C17510　C1720　無酸素銅 C1020

タフピッチ銅 C1100