華為官宣麒麟芯片專利!又一自研芯片備胎曝光:無需再懼怕ARM斷供
【5月28日訊】相信大家都知道,在美國針對華為實施了第四輪“芯片禁令”以后,也讓華為海思自研芯片無法再繼續(xù)生產(chǎn)了,對此很多業(yè)內人士也紛紛開始擔憂,華為海思半導體研發(fā)團隊是否會因為“斷供禁令”而被迫解散,作為國內芯片設計一哥的華為海思,如果就此停下發(fā)展的步伐,無疑也是讓人感覺到非常痛心,對此華為輪值董事長徐直軍也更是直接回應:“華為依舊會加大對海思投入,會一直保留海思半導體這支隊伍,繼續(xù)支持他們研究,發(fā)展?!?可見華為海思依舊沒有選擇放棄;

根據(jù)美國媒體報道,華為目前正在研發(fā)新一代3nm工藝芯片產(chǎn)品,同時還申請了“麒麟處理器”的商標專利,可見華為海思在無法被代工生產(chǎn)的情況下,依舊沒有放慢發(fā)展的腳步;

而就在近日,華為海思芯片又傳來了好消息,華為全新自研的芯片將采用RISC-V架構,同時還能夠適配使用鴻蒙 OS系統(tǒng),根據(jù)國內科技媒體報道,華為給鴻蒙開發(fā)者提供了一款名為Hi3861的開發(fā)板。從Hi3861的開發(fā)環(huán)境可知,這是一款基于RISC-V架構設計的芯片。

雖然華為全新自研的Hi3861芯片并不能夠用于手機產(chǎn)品上,而是一款可以應用到物聯(lián)網(wǎng)領域的芯片產(chǎn)品,幫助更多的鴻蒙OS開發(fā)者加入鴻蒙系統(tǒng)生態(tài)之中;

不得不說, 華為鴻蒙OS系統(tǒng)已經(jīng)成為了華為布局萬物互聯(lián)技術的重要法寶,華為鴻蒙OS手機系統(tǒng)正式版也將會在6月2日正式發(fā)布,隨后就會向越來越多的華為手機用戶推送升級鴻蒙OS系統(tǒng),所以華為也開始通過RISC-V架構設計芯片,讓華為鴻蒙OS系統(tǒng)可以適配更多的硬件平臺,讓廣大開發(fā)者可以順利加入鴻蒙的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài),助力鴻蒙OS系統(tǒng)崛起。

針對華為全新自研芯片將采用RISC-V芯片架構,也有很多業(yè)內人士表態(tài):“ARM最新發(fā)布的V9芯片架構,已經(jīng)不再對華為授權,如今華為自研RISC-V芯片遭到曝光,無疑也讓華為能夠不再懼怕ARM方面的斷供?!?/p>
因為RISC-V芯片架構是免費、開源,不受全球任何一個國家限制,全球的科技廠商都可以自由使用,阿里平頭哥就基于RISC-V芯片架構,研發(fā)出了全球多款性能頂級的芯片產(chǎn)品,也是目前被業(yè)內人士認為為數(shù)不多能夠替代ARM架構的芯片架構,在未來的智能家居、AIOT等設備上,我們都可以看到RISC-V芯片架構蹤影。

其實華為之所以選擇RISC-V芯片架構,也是因為目前美國英偉達正在試圖全資收購英國ARM公司,一旦英偉達成功入駐ARM公司,成為一家美資公司,無疑全球很多廠商和ARM公司之間的合作都會遭到破壞,就連美國本土科技巨頭,例如微軟、高通、蘋果等都極力反對這筆史上最大的芯片并購案,其中高通更是豪言:“如果英偉達收購ARM成功,那么ARM架構將不在高通下一代芯片設計的藍圖中。”?

華為海思芯片即便無法被制造出來,但華為依舊選擇繼續(xù)堅持自研,因為華為對海思并沒有盈利需求,而就在近日,華為海思芯片工廠也遭到曝光,據(jù)業(yè)內人士透露,華為目前已經(jīng)成功打造了一條40nm工藝芯片生產(chǎn)線,雖然并不是高端芯片制造工藝,但依舊可以讓華為海思芯片重出江湖,繼續(xù)生存下去。
最后:對于國內實力最雄厚的芯片廠商—華為海思,各位小伙伴們,你們覺得華為海思未來發(fā)展前景是否可期呢?歡迎在評論區(qū)中留言討論,期待你們的精彩評論!