??SMT貼片加工工藝流程中最細節(jié)的工序

??文/中信華PCB

??工藝流程很復雜，有多項工序，非常講究技術(shù)，一不小心就會生產(chǎn)出質(zhì)量有瑕疵的產(chǎn)品。都說“慢工出細活”，生產(chǎn)環(huán)節(jié)不怕慢，就怕不細心，不注重細節(jié)問題。今天我們就來詳談SMT貼片加工工藝流程中最細節(jié)的工序。

??一、PCB拼板

??在PCB拼板中，最值得重視的是PCB貼片加工后裁切的問題。由于生產(chǎn)成本的因素，很多PCB制造商沒有購置自動分板機或激光分板機，一般都采用傳統(tǒng)的手工分板。于是就多了一道工序，無形中造成人工成本的增加。

??目前市場上的電子產(chǎn)品對體積和大小的要求越來越高，在焊接上已經(jīng)用到了0201元件，此外還有間距更加細小的01005元件。對于這些體積小、重量輕的元件的焊接，要求PCB不能太大、太厚。關鍵問題來了，PCB越薄，在受到外力作用的情況下，就越容易變形。如果拼板數(shù)量太多，就會使整個拼板面積變的很寬。對于后面的焊接元器件和過回流焊的過程都是一種考驗。

??還有就是PCB過薄，拼板面積太大的情況下，中心區(qū)域的受力變形面積就會很大，在焊接過程中PCB板受應力變形，元器件貼裝有可能出現(xiàn)虛假焊的問題，最終產(chǎn)生品質(zhì)異常。

??二、三防漆涂敷

??在SMT貼片加工工藝流程中，三防漆涂敷是最后一道環(huán)節(jié)，如果前期的焊接、組裝測試沒有出現(xiàn)問題的話，待完成這道工序后，基本上就可以出貨了。

??三防漆涂敷有兩種常見的方式，一種是人工涂敷，另一種是機器噴涂。

??人工涂敷適合于小批量，及簡單的工藝。人工涂敷的隨意性較大，目前還沒有統(tǒng)一的標準。機器涂敷主要用于大批量生產(chǎn)，及要求比較高的工藝。機器是按照設定好的程序進行反復的噴涂，更能避免因為人工失誤而造成的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。

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