高階AI芯片帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求強(qiáng)烈，臺(tái)積電、三星電子（Samsung Electronics）陷入廝殺。 據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo)，由于臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能吃緊，給了三星向NVIDIA搶單的絕佳機(jī)會(huì)，分食部分先進(jìn)封裝訂單，并供應(yīng)第三代高帶寬記憶體（HBM3）給NVIDIA。

韓媒《BusinessKorea》報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士8月1日透露，三星積極爭(zhēng)取NVIDIA的HBM3和先進(jìn)封裝訂單，已進(jìn)入技術(shù)驗(yàn)證階段，驗(yàn)證核準(zhǔn)后，NVIDIA就會(huì)向三星采購(gòu)HBM3，并將高階GPU H100的先進(jìn)封裝外包給三星代工。

目前NVIDIA高階A100、H100 GPU完全由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，并使用臺(tái)積電先進(jìn)CoWoS封裝技術(shù)。 但隨著生成式AI需求大爆發(fā)，臺(tái)積電的產(chǎn)量不夠滿足需求，促使NVIDIA加緊分散供應(yīng)商，部分訂單流向三星，不再由臺(tái)積電獨(dú)吞大單。

在AI快速崛起下，先進(jìn)封裝訂單涌現(xiàn)，讓掌握先進(jìn)封裝技術(shù)的三星、Intel、臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)更白熱化。 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence預(yù)測(cè)，2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為374億美元，2027年將快速擴(kuò)張至650億美元。

臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)大戰(zhàn)，目前仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越對(duì)手。 早在2011年，臺(tái)積電就切入CoWoS封裝技術(shù)，截至2021年的10年間進(jìn)化五代。