產(chǎn)品名稱：0號(hào)無(wú)氧銅主要用于CPU散熱件、真空密封、晶體管元件、玻璃金屬密封、印刷電路板、電線電纜遮蔽帶、連接器用料等。

國(guó)標(biāo)牌號(hào)：TU0

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 5231-2012

對(duì)應(yīng)牌號(hào)：美標(biāo)C10100

一、化學(xué)成分

銅Cu：≥99.99

氧O：≤0.0005

二、物理性能

密度g/cm3：8.94

導(dǎo)電率%IACS：101

電導(dǎo)率MS/m：58.6

熱導(dǎo)率W/(m.K)：391

熱膨脹系數(shù)10-6/K：17.7

彈性模量GPa：115

比熱容J/(g.K)：0.385

泊松比：0.34

三、力學(xué)性能

四、工藝性能

冷加工性能：優(yōu)良

切削性：不適合

電鍍性：優(yōu)良

熱鍍錫性：優(yōu)良

軟釬焊性：優(yōu)良

電阻焊：不適合

五、國(guó)標(biāo)尺寸公差范圍

六、典型用途

主要用于CPU散熱件、真空密封、晶體管元件、玻璃金屬密封、印刷電路板、電線電纜遮蔽帶、連接器用料等。