IT之家（故淵）

IT之家 8 月 10 日消息，國(guó)外科技媒體 Android Headlines 解讀郭明錤日前關(guān)于高通的爆料，認(rèn)為高通目前已經(jīng)和臺(tái)積電、三星敲定了驍龍 8 Gen 4 芯片的生產(chǎn)協(xié)議。

郭明錤表示高通目前正在推進(jìn)旗下的 3nm 芯片，目前已經(jīng)和臺(tái)積電、Samsung Foundry 展開(kāi)合作，生產(chǎn) 2024 年的旗艦處理器。

三星為高通生產(chǎn)過(guò)幾代驍龍旗艦芯片之后，由于發(fā)熱嚴(yán)重和良率不高，去年發(fā)布的驍龍 8 Gen 2 訂單交由臺(tái)積電生產(chǎn)。

臺(tái)積電去年為高通生產(chǎn)了驍龍 8 Gen 2 和驍龍 8+ Gen 1 芯片，今年將會(huì)負(fù)責(zé)生產(chǎn)驍龍 8 Gen 3 芯片。

臺(tái)積電雖然已準(zhǔn)備好 3nm 工藝，但是大部分產(chǎn)能都交給了蘋(píng)果公司，而高通也出于降低制造成本的考慮，驍龍 8 Gen 3 仍堅(jiān)持使用 4nm 工藝。

IT之家援引該媒體觀點(diǎn)，臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍 8 Gen 4 處理器，而三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍 8 Gen 4“for Galaxy”處理器，按照驍龍 8 Gen 2 的情況，后續(xù)會(huì)以“領(lǐng)先版”的方式向其它手機(jī)廠商開(kāi)放。

臺(tái)積電和三星在 3nm 工藝方面也存在差異，臺(tái)積電依然采用老式 FinFET 晶體管架構(gòu)；而三星轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的 GAA 架構(gòu)，目前無(wú)法判斷兩者之間的差別。

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