SMT工廠的貼片加工質(zhì)量與很多因素有關(guān)，在開始正式生產(chǎn)加工之前進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作和貼片后的檢測(cè)能夠有效的提高貼片質(zhì)量，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見貼片前的準(zhǔn)備工作和貼片后的檢測(cè)。

1、貼裝前準(zhǔn)備

需要根據(jù)需要加工的PCBA的BOM文件領(lǐng)取PCB和元器件，并仔細(xì)核對(duì)元器件尺寸、形狀、顏色、絲印等是否和文件一致，在開始SMT貼片加工之前需要檢查壓縮起空氣源氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，并且需要檢查導(dǎo)軌、貼裝頭、吸嘴庫(kù)托盤架周圍或移動(dòng)范圍內(nèi)是否有雜物。

2、貼片后的檢測(cè)

在新產(chǎn)品批量SMT貼片或重新開始貼片后需要做首件檢測(cè)，首件檢測(cè)主要是板上各位號(hào)上的元器件的規(guī)格、方向、極性、是否與工藝文件相符，并且需要檢查元件、引腳、有無(wú)損壞或變形，元器件的貼裝位置不能偏離焊盤的允許范圍。嚴(yán)格的首件檢測(cè)環(huán)節(jié)能夠有效避免批量性的加工不良現(xiàn)象的出現(xiàn)。

3、加工不良的調(diào)整

如果SMT貼片加工的貼裝完成后存在元器件貼裝位置偏移的現(xiàn)象需要通過修正PCBMARK點(diǎn)的坐標(biāo)值來(lái)校準(zhǔn)，具體操作是把PCBMARK點(diǎn)的坐標(biāo)向著元器件偏移的方向移動(dòng)，并且移動(dòng)量與元器件貼裝位置偏移量相等。如果貼片機(jī)吸嘴拾取失敗，通常是拾取高度、元件厚度、拾取坐標(biāo)等環(huán)節(jié)出現(xiàn)設(shè)置錯(cuò)誤的問題，需要在檢查后按實(shí)際值調(diào)整并修正，除了這些因素以外還可能是吸嘴堵塞、不干凈，或端面磨損、有裂紋等原因?qū)е?，這時(shí)需要及時(shí)清洗或更換吸嘴。

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