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AMD RX 7900 非公顯卡開(kāi)始預(yù)熱,下月上市

2022-11-24 19:33 作者:切柳斯金  | 我要投稿

IT之家(孤城)


IT之家 11 月 24 日消息,AMD RX 7900 系列公版顯卡將在 12 月 13 日上市。隨著上市時(shí)間的臨近,AMD 合作廠商已經(jīng)開(kāi)始預(yù)熱新版顯卡,藍(lán)寶石和撼訊均已發(fā)布預(yù)熱信息。


藍(lán)寶石新款 RX 7900 顯卡


撼訊新款 RX 7900 顯卡
RX 7900 TUF 系列顯卡


?關(guān)于非公布 RX 7900 系列非公顯卡是否會(huì)在 12 月 13 日同步上市,博板堂的消息稱非公版可能會(huì)晚上市 1-2 周。但外媒 ComputerBase 詢問(wèn)了部分 AMD 合作廠商,獲知他們的產(chǎn)品會(huì)在 12 月 13 日準(zhǔn)備好。這可能意味著會(huì)有部分非公型號(hào)首發(fā)上市。


IT之家了解到,英偉達(dá) RTX 4090 和 4080 顯卡發(fā)布時(shí),合作廠商們都在第一時(shí)間公布了其非公型號(hào)的外觀。然而,AMD 這邊情況不同,產(chǎn)品即將上市,大部分的非公型號(hào)的外觀信息仍不得而知。


RX 7900 系列顯卡參數(shù):


?旗艦型號(hào) RX 7900 XTX 擁有 96CU,6144 流處理器,GPU 頻率 1900-2500MHz,單精度性能可達(dá) 61TFLOPS。顯存為 24GB 20Gbps GDDR6,帶寬可達(dá) 960GB / s,加上 96MB 無(wú)限緩存,等效帶寬可達(dá) 3.5TB / s。顯卡的 TBP 功耗為 355W,電源要求為 800W 起。RX 7900 XTX 公版長(zhǎng)度為 287 mm,2.5 槽厚,接口包括 DP 2.1、HDMI 2.1 和 USB-C。


次旗艦型號(hào) RX 7900 XT 擁有 84CU,5376 流處理器,GPU 頻率 1500-2400MHz,單精度性能可達(dá) 52TFLOPS。顯存為 20GB 20Gbps GDDR6,帶寬可達(dá) 800GB / s,加上 80MB 無(wú)限緩存,等效帶寬可達(dá) 2.9TB / s。顯卡的 TBP 功耗為 300W,電源要求為 750W 起。RX 7900 XT 公版長(zhǎng)度為 276 mm,2.5 槽厚,接口包括 DP 2.1、HDMI 2.1 和 USB-C。


AMD RX 7900 非公顯卡開(kāi)始預(yù)熱,下月上市的評(píng)論 (共 條)

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