HAl60-1-1 C67800銅合金耐腐蝕銅棒

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來(lái)。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價(jià)格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過(guò)合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個(gè)重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

交通工業(yè)

HPb59-2 C35300 - - - C3771 -

HPb59-1 C37800 CZ122 Cu-Zn40Pb Cu-Zn39Pb2 C3710 CuZn39Pb2

HPb58-3 C38000 CZ121 - CuZn39Pb3 C3603 CuZn39Pb3

HSn90-1 C41300, C41100 - - - - -

HSn70-1 C44300 CZ111 CuZn39Sn1 CuZn28Sn1 C4430 CuZn28Snl

HSn62-1 C46200, C46420 CZ112 - - C4622, C4621 CuZn38Sn

HSn61-0.5 C48200 CZ115 - - C6711 -

HSn60-1 C46500, C46400 CZ113 CuZn38Sn1 CuZn39Sn C4640, C4641 -

HAl77-2 C68700 CZ110 CuZn22Al2 CuZn22Al C6870, C6872 CuZn20A12

HAl66-6-3-2 C67000 - - - - -

HAl67-2.5 - - - - - -