晶須是一種在電子或電氣產(chǎn)品中可能出現(xiàn)的微小結(jié)構(gòu)，它是由金屬材料形成的細長絲狀晶體。晶須的生長通常是由于應力或其他外部因素引起的金屬晶體的非均勻擴張所致。晶須是導電的金屬絲，自發(fā)的從電子或者電氣產(chǎn)品的焊盤生長出來的。比如：電子器件端子，金屬屏蔽殼等。最主要的容易生產(chǎn)晶須的金屬包括錫、鎘、鋅等，最著名的就是錫須了。

錫須的分析

在實施無鉛電子組裝過程,一些印制板或元器件制造商采用純錫或高錫含量的金屬表面鍍層,由此也帶來了錫須危害的存在，這是一個潛在的可靠性問題。其伴隨而來的危害會產(chǎn)生意想不到的后果。錫須可能在各種純錫鍍層元器件上生長，不僅可能出現(xiàn)在整機線路上，也可能出現(xiàn)在半導體器件封裝內(nèi)部。

錫須的危害

所引起的危害問題主要表現(xiàn)在以下幾個方面：

1：永久性短路

當錫須生長到一定長度后，會使兩個不同的導體短路。低電壓、高阻抗電路的電流不足以熔斷開錫須，造成永久性的短路。當錫須直徑較大時，可以傳輸較高的電流。

2：短暫性短路

當錫須所構(gòu)成的短路電流超過其所能承受的電流（一般30mA）時，錫須將被熔斷，造成間斷的短路脈沖，這種情況一般較難被發(fā)現(xiàn)。

3：殘屑污染

由于機械沖擊或震動等會造成錫須從鍍層表面脫落，形成殘屑。一旦這些殘屑導電物質(zhì)顆粒自由運動，將會干擾敏感的光信號或微機電系統(tǒng)的運行，另外殘屑也可能造成短路。

4：真空中的金屬蒸汽電弧

在真空（或氣壓較低）條件下，如果錫須傳送電流較大（幾個安培）或電壓較大（大約18伏），錫須將會蒸發(fā)變成離子并能傳送幾百安培的電流，電流電弧的維持依靠鍍層表面的錫，直到耗完或電流終止為止。這種現(xiàn)象容易發(fā)生在保險管等器件內(nèi)或線路斷開時，曾經(jīng)有一商業(yè)衛(wèi)星發(fā)生此種問題，導致衛(wèi)星偏離軌道。