XVC724BE101 3BHE009017R0101 可以以垂直配置堆疊

MCM 技術(shù)的一項相對較新的發(fā)展是所謂的“芯片堆疊”封裝。[8]某些 IC，尤其是存儲器，在系統(tǒng)內(nèi)多次使用時具有非常相似或相同的引出線。精心設(shè)計的基板可以讓這些裸片以垂直配置堆疊，從而使所得 MCM 的占地面積小得多（盡管以更厚或更高的芯片為代價）。由于微型電子設(shè)計中的面積通常非常寶貴，因此芯片堆疊在手機(jī)和個人數(shù)字助理(PDA) 等許多應(yīng)用中是一個很有吸引力的選擇。通過使用3D 集成電路和減薄工藝，可以堆疊多達(dá) 10 個芯片來創(chuàng)建大容量 SD 存儲卡。[9]此技術(shù)也可用于高帶寬內(nèi)存。

ABB HESG440280R2

ABB HESG323662R1

ABB HESG216665/K

ABB IW93-2 HESG440356R1

ABB HESG216678/B

ABB SCYC55830

ABB 58063282A

ABB SCYC55830 58063282A

ABB IT94-3 HESG440310R2

ABB DSAI130D? 3BSE003127R1

ABB DSAI130D

ABB 3BSE003127R1

ABB PM861K01?? 3BSE018105R1

ABB PM861K01

ABB 3BSE018105R1

ABB DSRF182AK02

ABB 3BSE014078R1

ABB DSRF182AK02 3BSE014078R1

ABB FI840F

ABB RB520 3BSE003528R1

ABB RB520

ABB 3BSE003528R1

ABB TC520 3BSE001449R1

ABB TC520

ABB 3BSE001449R1

ABB 560CMU05

ABB PFEA112-65 3BSE050091R65

ABB PFEA112-65

ABB 3BSE050091R65

ABB PFTL101A 2.0KN? 3BSE004172R1?

ABB PFTL101A 2.0KN

ABB 3BSE004172R1

ABB 216GD61A

ABB HESG324436R3/A

ABB HESG324428

ABB AB91-1 HESG437479R1

ABB HESG437899

ABB FC95-22