日前，知名分析師郭明錤最新爆料稱，蘋果計劃從2025年開始在iPhone上使用自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。按照郭明錤的說法，蘋果的自研5G基帶芯片可能會先在iPhone SE新機上使用，測試沒有問題，才會在iPhone正代上使用。因此，據(jù)供應鏈消息稱，蘋果推遲了原定于2024年發(fā)布第四代iPhone SE的計劃。

據(jù)悉，iPhone SE是蘋果公司售價最低的iPhone機型之一，第一代和第二代iPhone SE分別于2016年和2020年發(fā)布。目前最新的第三代iPhone SE于2022年3月發(fā)布，配備4.7英寸LCD顯示屏、Touch ID、5G、1200萬像素后置攝像頭和A15仿生芯片。

其實，為了推出自己的5G基帶芯片，蘋果已秘密準備有五年多時間，還在2019年收購了英特爾大部分智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務。目前雖然還不清楚蘋果設(shè)計的5G調(diào)制解調(diào)器與高通調(diào)制解調(diào)器相比，是否會給消費者帶來什么好處，但它將減少蘋果在供應商方面對高通的依賴。同時有消息人士也表示，新的基帶芯片可能會讓iPhone手機的信號有很大的提升。

要知道，2017年的時候，蘋果就曾起訴高通涉嫌壟斷行為和10億美元未支付的專利費回扣。隨后，兩家公司于2019年達成和解，iPhone才得以重新啟用高通調(diào)制解調(diào)器。

現(xiàn)在即將發(fā)布的蘋果iPhone 15系列所有機型，搭載的是高通驍龍X70 5G基帶芯片。驍龍X70作為高通的第五代調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)，在兩種情況下取得了令人印象深刻的成果：下行鏈路的峰值速率接近10Gbps，上行鏈路的峰值速率為3.5Gbps。

當然，也有消息稱，iPhone 15系列可能是蘋果公司最后一款完全使用高通基帶芯片的手機。彭博社名記Mark Gurman透露，蘋果會在三年時間里完全擺脫高通，使用自研5G基帶芯片。