2020年世界半導(dǎo)體大會剛剛結(jié)束，在這個比較尷尬的時間點(diǎn)，這次大會的主題確定為“開放合作、世界同芯”，這讓大家不免地聯(lián)想到最近很多不愉快的事情。

在這次大會上，臺積電公布了一個讓人震驚的消息，“3nm芯片工藝制程”已經(jīng)在路上，預(yù)計(jì)明年就可以量產(chǎn)上市，2022年將大規(guī)模普及，而這還不夠刺激，最讓人震驚的是他們信誓旦旦地表示2nm、1nm制程也只是“毛毛雨”小意思。

大家可能對此不以為然，舉個簡單的例子，我們國內(nèi)的最頂尖的芯片巨頭中芯國際到現(xiàn)在也僅僅是剛剛量產(chǎn)14nm制程，雖然看起來也只是那么僅僅幾個數(shù)字，但是差距可不是一年兩年能夠追上的。

有的朋友可能會問，這幾年我們的科技發(fā)展的這么迅速，像我們?nèi)A為的麒麟芯片已經(jīng)處于世界一流水平了，怎么可能會有這么大的差距。其實(shí)一直以來我們都是秉承著“重科研輕制造”的思路，無論是小米、OPPO還是vivo它們手機(jī)的芯片大都是來源于美國高通，并且由臺積電代工，哪怕是華為的麒麟芯片大部分也是由臺積電代工的，隨著某國的一系列關(guān)于芯片的制裁措施，我們很多的企業(yè)都被綁住了手腳，讓人感覺相當(dāng)?shù)谋锴?/p>

正是由于制造業(yè)的不被重視，我們的中芯國際一直發(fā)展比較緩慢，哪怕是剛剛能夠量產(chǎn)的14nm工藝，也僅僅處在一個非常低端的水平。技術(shù)的限制也就造成了它只能接到一點(diǎn)低端的訂單，據(jù)了解，由于技術(shù)的落后，中芯國際96%的訂單均來自28nm甚至更低端的芯片，而臺積電在16nm以及更高端的芯片上的訂單就占到了50%，缺乏市場也就缺乏回流的資金，然后就沒有能力把大量的資金放在技術(shù)的突破上，更別提追趕臺積電了，造成了惡性循環(huán)，這也導(dǎo)致了中芯國際和臺積電的技術(shù)水平差距越拉越大。

最近我們也正在經(jīng)受著“重科研輕制造”懲罰。大家可能已經(jīng)注意到了在今年各家手機(jī)廠商發(fā)布的產(chǎn)品中，很多產(chǎn)品都把低端的芯片訂單給了聯(lián)發(fā)科，而我們的國之驕傲華為卻被某國一系列的限制掐住了脖子，現(xiàn)在我們才剛剛覺醒，也許醒的還不晚，雷軍在小米10周年發(fā)布會上公布了自己的生產(chǎn)車間，雖然不是生產(chǎn)芯片的，但是也說明了我們開始重視制造。

這次的困難讓我們意識到了無論是科研設(shè)計(jì)還是制造，只有把核心技術(shù)掌握在自己的手中，才能不受別人的限制，才能把命運(yùn)掌握在自己手中，“重科研輕制造”這個思路已經(jīng)讓我們付出了慘痛的代價，從今天起我們一定要痛定思痛，迅速轉(zhuǎn)變思路，相信不久的未來，我們一定能夠打破限制。

加油中芯國際，加油華為，加油中國科技！

（文章圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除，謝謝?。?/p>