對電子元器件施加高溫、高濕和一定的驅(qū)動電流，進(jìn)行加速老化試驗。根據(jù)測試結(jié)果，可以判斷電子元器件具有功能和失去功能，以及驗收和拒收，并可以調(diào)整電子元器件的工作狀態(tài)和分析可靠性。

　　加速老化試驗:

　　1. 高溫加速老化試驗:加速老化過程中最基本的是高溫環(huán)境壓力類型。在實驗過程中，應(yīng)定期對所選參數(shù)進(jìn)行監(jiān)測，直至降解超過使用壽命。

　　恒溫試驗:

　　恒溫試驗類似于高溫操作試驗，應(yīng)規(guī)定恒溫試驗樣品的數(shù)量和允許的故障次數(shù)。

　　溫度變化試驗:

　　改變溫度的高溫加速老化試驗是依次逐漸升高溫度(如60℃、85℃、100℃)。

　　溫度循環(huán)測試:

　　除了溫度循環(huán)對于電子元器件來說是一種環(huán)境應(yīng)力測試外，溫度循環(huán)還會加速電子管元件的老化。溫度循環(huán)加速老化的目的一般不是引起特定性能參數(shù)的退化，而是為封裝在組件中的光路的長期機(jī)械穩(wěn)定性提供額外的附加說明。

　　變頻振動試驗:

　　確定在標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍內(nèi)振動對電子元器件各部件的影響。

　　由此可見，對電子元器件進(jìn)行加速老化試驗是非常必要的。它可以在測試過程中發(fā)現(xiàn)電子元器件的缺點，提前暴露產(chǎn)品的缺點，從而縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，節(jié)省時間。